電子行業產品更新日新月異，從最初的的3G-4G到現在的5G通訊技術，目前最火爆的折疊屏，可穿戴設備的輕量化小型化，3C消費類電子等等，無不需要激光錫焊機。今天不談論SMT的大批量生產，僅討論SMT后段的漏焊補焊的工藝。傳統的方式主要以使用三軸烙鐵焊錫機人來完成。這種工藝的方式最大的優點是比較經濟，缺點也比較明顯，例如熱輻射大，燙傷焊盤，精度每隔一段時間就需要校正一次，調機也比較麻煩，烙鐵頭容易氧化，耗材也傷不起等等。因此，有些工廠就開始尋找替代方式，激光錫焊機目前是大部分電子廠所熱愛的一類產品。

       激光錫焊機是以激光為熱源加熱焊盤，融化錫絲或者錫膏從而完成焊錫的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，相對于傳統的HotBar錫焊和電烙鐵錫焊。

       激光錫焊機有以下幾個方面的優點：1.激光加工精度較高，光斑可以達到微米級別，加工時間程序控制，精度遠高于傳統工藝方式；2.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力；3.細小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時，同樣便于加工；4.局部加熱，熱影響區小；5.無靜電威脅；6.激光是最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便；7.以YAG激光或半導體激光作為熱源時，可用光纖傳輸，因此可在常規方式不易施焊部位進行加工，靈活性好，聚焦性好，易于實現多工位裝置的自動化等等優點。